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台积电2026年初交付首批2nm芯片,苹果、英特尔率先采用

4月25日消息,据报道,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产;苹果方面,将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。(财联社)

4月25日消息,据报道,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产;苹果方面,将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。(财联社)

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