您的位置 首页 创业

芯片行业一季度融资额已超350亿美元

4月7日,第一财经记者从企查查获悉,2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元,远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示,2022年前三个月,市场融资事件已达共310起,是2021年同期的4.6倍,披露融资总金额已超350亿元。

4月7日,第一财经记者从企查查获悉,2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元,远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示,2022年前三个月,市场融资事件已达共310起,是2021年同期的4.6倍,披露融资总金额已超350亿元。

本文来自网络,不代表睿景网立场,转载请注明出处:http://www.luijing.com/shangye/chuangye/101756.html

为您推荐

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: 78799268@qq.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部