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台积电2026年初交付首批2nm芯片 苹果、英特尔率先采用

4月25日消息,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

4月25日消息,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

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