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快充市场不断扩容 英集芯产品份额有望进一步提升

  随着消费者使用智能设备的时间越来越长,智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄,智能手机的电池容量较难进一步提升,于是针对智能手机的快充技术应运而生。在设备配置的锂电池容量有限的情况下,智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加,快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注,并在需求的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广,快充协议芯片上游公司英集芯有望迎来加速发展。

随着消费者使用智能设备的时间越来越长,智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄,智能手机的电池容量较难进一步提升,于是针对智能手机的快充技术应运而生。在设备配置的锂电池容量有限的情况下,智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加,快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注,并在需求的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广,快充协议芯片上游公司英集芯有望迎来加速发展。

资料显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯致力于研发数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等核心技术,持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

在快充领域,英集芯研发了快充接口协议全集成技术,并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。根据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》,国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类,英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂;根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道,英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。此外,公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术,所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点,在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争,部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌竞标产品,具备较强的竞争实力。

作为国内智能手机快充协议芯片的重要本土供应商之一,英集芯获得了主流智能手机厂商和智能手机主控平台的快充协议授权,并不断推出兼容性更好,集成度和可靠性更高的快充协议IC。公司快充协议芯片的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、联想、诺基亚、LG等,具体应用品类主要是各类USB充电输出接口,如快充电源适配器、车载充电器、自带USB接口的排插。2018年至2020年间,公司累计销售快充协议芯片超过3亿颗。

据媒体报道称,OPPO、VIVO、小米此前均已推出百瓦以上快充,此外,去年12月,小米宣布小米11新机取消标配充电头,成为继三星之后第二家取消充电头的安卓厂商。机构指出,若未来安卓系厂商再度同步跟进,第三方市场空间将进一步打开。以手机年出货14亿部,充电头单价60元预计,市场规模可达千亿级别。第三方快充品牌快速放量,将给国产快充供应商带来加速替代良机。

根据中国产业信息网统计数据,2016年全球快充电源适配器市场规模达15.48亿美元,预计在2022年快充电源适配器市场规模将达27.43亿美元。随着快充市场的不断扩容,快充协议芯片需求有望持续提升,英集芯有望迎来快速发展,进一步扩大市场份额。

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作者: admin

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