开发芯片堆叠方案？华为辟谣：假消息

近日一则落款为华为技术团队的消息传出，声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。(钛媒体)

华为回应开发出芯片堆叠技术方案：通知为仿冒，属于谣言

IT之家3 月 14 日消息，近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在 14nm 制程下实现 7nm 水平，属于曲线救国。

据新浪科技报道，对于该通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。

IT之家注意到，去年 5 月，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。