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高研发成果丰硕 博通集成推出新一代卫星定位导航芯片

  6月10日,博通集成(603068)举行了2021年度业绩说明会,公司董事长携独董、董秘、财务总监等高管出席,向与会投资者就公司研发投入、未来业绩增长点等热点问题进行了交流。

6月10日,博通集成(603068)举行了2021年度业绩说明会,公司董事长携独董、董秘、财务总监等高管出席,向与会投资者就公司研发投入、未来业绩增长点等热点问题进行了交流。

博通集成始终聚焦智能交通和智能家居应用领域,是国内物联网无线连接芯片设计领域内的领先企业。

公司董事长表示,为了强化公司在研发领域的技术积累和布局,公司去年员工人数增长近100人,今年员工人数仍在增长,且90%左右的员工为研发人员。其中研发人员同比增长近50%。另外,公司也加大对新工艺节点新品的开发,随着工艺制程节点越先进,相应的流片费用也越高。

公司的高研发投入取得了丰硕成果。目前公司已推出采用22nm的TWS SoC产品,在性能和功耗上得到进一步提升。同时,Wi-Fi产品也在持续更新迭代,并已推出Wi-Fi 6芯片。公司已有部分产品完成AECQ100车规认证,并推向市场。这些相关产品将来会给公司带来持续的业绩贡献。

面对投资者“高精准定位芯片目前是否有进入华米OV荣耀或者一些车企供应链?”提问时,公司如此表述:“已推出新一代卫星定位导航芯片,并进入部分客户的供应链体系。”

众所周知,去年以来半导体行业的晶圆和封测产能情况总体趋于紧张,公司凭借与上游供应商的长期合作关系,保证了主要客户及主力产品的产能供应。同时,公司拥有两大类八个系列产品,除了消费类应用外,还有车规级应用。凭借丰富的产品品类,公司规避了单一产品市场需求波动的风险。

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